工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體集成電路封裝材料輻射探測(cè)儀采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告(1)

項(xiàng)目名稱：工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體集成電路封裝材料輻射探測(cè)儀采購(gòu)項(xiàng)目 項(xiàng)目編號(hào)：0618-194TC19943VG 招標(biāo)范圍：半導(dǎo)體集成電路封裝材料輻射探測(cè)儀，1套 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國(guó)際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：工業(yè)和信息化部電子第五研究所 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2019-07-29 14:30 公示時(shí)間：2019-08-08 11:09 - 2019-08-12 23:59 中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間：2019-08-19 00:07 中標(biāo)人：合拓科技有限公司 制造商：XIA LLC 制造商國(guó)家或地區(qū)：美國(guó)