工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體集成電路封裝材料輻射探測(cè)儀采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告(1)
項(xiàng)目名稱:工業(yè)和信息化部電子第五研究所半導(dǎo)體集成電路封裝材料輻射探測(cè)儀采購(gòu)項(xiàng)目 項(xiàng)目編號(hào):0618-194TC19943VG 招標(biāo)范圍:半導(dǎo)體集成電路封裝材料輻射探測(cè)儀,1套 招標(biāo)機(jī)構(gòu):中招國(guó)際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人:工業(yè)和信息化部電子第五研究所 開(kāi)標(biāo)時(shí)間:2019-07-29 14:30 公示時(shí)間:2019-08-08 11:09 - 2019-08-12 23:59 中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間:2019-08-19 00:07 中標(biāo)人:合拓科技有限公司 制造商:XIA LLC 制造商國(guó)家或地區(qū):美國(guó)
 
                     
                







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