哈爾濱工業大學三維X射線成像和三維晶體取向拓撲分析系統項目第二次招標公告 1.招標條件 本項目已通過主管部門審批，招標人為哈爾濱工業大學，項目已具備招標條件，現對該項目進行公開招標。 2.項目概況 2.1項目名稱：三維X射線成像和三維晶體取向拓撲分析系統 2.2項目編號：HITZB-980 2.3采購數量：1 2.4采購需求及主要技術指標：（序號以用戶提供為序） （一）三維X射線顯微鏡 1、名稱：三維X射線顯微鏡 1.1儀器設備總體技術要求： *1.1.1 分辨率：最高3D空間分辨率≤0.7μm（標準樣品線對分辨率）； *1.1.2 X射線源距樣品旋轉軸50mm時的分辨率≤1μm； 1.1.3 最小像素大小≤70nm； 1.1.4 可測樣品最大直徑不小于300 mm； 1.1.5 3D重構361張1k×1k圖像數據的時間少于5min； 1.1.6 X射線泄露 <1μSv/hr（外殼表面以上25 mm處測量)； *1.1.7 整機重量不得重于2.5噸。 1.2 X光管 *1.2.1 X光管類型：透射式閉管X射線源，壽命大于2000小時； *1.2.2 最大電壓不小于160kV；最低電壓不大于30kV； 1.2.3 利用微聚焦X射線源和光學放大進行高分辨成像； *1.2.4 配備自動X射線鋁濾片轉換器，包含12個以上濾片，可根據樣品具體情況自動切換； *1.2.5 X射線源焦斑尺寸不小于2μm 1.3 探測器 1.3.1 2048 x 2048像素16 bit噪聲抑制的電荷耦合CCD探測器； *1.3.2 包含光學放大物鏡探測器系統，包括4X、20X鏡頭、40X物鏡鏡頭和0.4X大視野物鏡（非平板探測器），并均需通過CCD相機實現 2048 × 2048像素高分辨成像； 1.3.3 探測器移動范圍：≥290 mm。 1.4 樣品臺 1.4.1 樣品臺：要求為全電腦控制4軸樣品臺； 1.4.2 X軸運動范圍：45mm；Y軸運動范圍：100mm；Z軸運動范圍：50mm； 1.4.3 旋轉運動范圍：360度旋轉； *1.4.4 承重不小于15kg，工作距離連續可調，最小為1mm，最大不小于300mm，可方便安裝原位試驗臺，如拉伸臺等。 1.5 成像軟件系統 1.5.1 數據采集軟件, 高速工作站, 高速圖形加速卡 1.5.2 基于高速GPU的三維斷層掃描圖像重構軟件 1.5.3 3D視圖軟件（3D Viewer） *1.5.4 專業三維圖像數據處理軟件ORS Visual SI，可以實現三維數據處理，相分割，孔隙率計算 1.6 儀器控制器配置要求： 1.6.1 CPU：2× Quad Core CPU； 1.6.2 內存：不低于32GB； 1.6.3 硬盤：不低于4×2TB； 1.6.4 光驅：可刻錄式DVD光驅； 1.6.5 顯示器：LED液晶顯示器，不低于24”； 1.6.6 鼠標和鍵盤：有。 1.7 具備高寬厚比掃描技術，可以實現對薄片樣品的快速掃描 *1.8 具備相位襯度掃描模式，可以實現對有機及低原子序數樣品的高襯度掃描。 *1.9具備雙掃描襯度可視化系統可提供成分探測和雙能量分析，可以實現樣品的最佳襯度。 *1.10 配備三維晶體取向拓撲分析（DCT）模塊（以下參數均需滿足） 1.10.1 像素分辨率<5μm 1.10.2 角分辨率：0.1° 1.10.3 配備專用優化4倍探測器 1.10.4 專用多口徑光闌及X射線阻擋器 1.10.5 GrainMapper3DTM DCT專用三維重構軟件及專用工作站 *1.11 原位加熱/冷卻/拉伸/壓縮原位試驗臺（以下參數均需滿足） 1.11.1 溫度范圍 (-20 - +160℃) 1.11.2 最大壓力/拉力 5kN；并配備500N、2KN和3KN傳感器各一套 1.11.3 配備原位試驗臺接口 2、儀器設備配置要求 *2.1 160kV 高能量微聚焦X射線源 1套 2.2 2k x 2k 高分辨16位CCD數字成像組件 1套 *2.3 0.4X大視場光學放大物鏡探測器組件（非平板探測器） 1套 2.4 高對比度、低分辨率4X探測器 1套 2.5 高對比度、高分辨率高能量20X探測器 1套 2.6高對比度、高分辨率高能量40X探測器 1套 2.7大移動范圍、高精度花崗巖工作臺 1套 *2.8四門式全封閉式輻射安全屏蔽罩，外觀無觀察窗，配備輻射安全連鎖裝置和“X-ray on”指示器 1個 2.9 高精度4軸斷層掃描馬達樣品臺 1套 *2.10機箱內部配備可見光相機實時檢測室內情況 1套 2.11人體工學用戶操控臺 1套 2.12“搜索-掃描”數據采集軟件 1套 2.13 基于GPU單元的三維斷層掃描圖像重構軟件 1套 2.14 3DViewer三維視圖軟件 1套 *2.15專業三維圖像處理軟件ORS Visual SI 1套 2.1.16帶單圖形加速的高速工作站 1套 2.17標準X射線過濾器套件，12個過濾器 1套 *2.18針鉗式樣品座 1套 *2.19夾鉗式樣品座 1套 *2.20夾持式樣品座 1套 *2.21高鋁基座樣品座 1套 *2.22高精度針鉗式樣品座 1套 *2.23 三維晶體取向拓撲分析（DCT）模塊 1套 *2.24原位加熱/冷卻/拉伸/壓縮試驗臺及接口和軌道 1套 2.25對中和分辨率測試標樣 1套 2.26操作手冊：印刷版和電子版 各1套 3、安裝與培訓 1）設備安裝： 貨物到達實驗室后，根據用戶的要求，廠商將在收到用戶通知一周內派出有經驗的工程師進行安裝工作。 2）儀器安裝和驗收： 設備運達后，在最終安裝地點進行安裝，設備安裝完成后，工程師將對設備進行全面調試和校準，并提供給用戶詳細的設備調試結果報告。保證儀器設備完全符合合同規定的質量、規格、性能和技術指標要求。 現場安裝培訓完畢，雙方共同驗收，并在驗收報告上面簽署驗收意見。 3）設備培訓： 工程師在安裝調試驗收完畢以后立刻對用戶使用人員（2-4人）進行共計3天現場軟硬件操作培訓。在培訓過程中向用戶方使用人員詳細介紹儀器的性能特點，特別是使用時的注意事項，保證使用人員可以進行獨立操作。 高級培訓：設備安裝后的6個月內，將根據用戶的要求在用戶現場安排高級應用培訓。 4）維修與服務 整體設備一年保修， 包括零備件和人工。自驗收合格之日起，由廠家提供一年免費保修服務。 用戶反映儀器所出現異常現象后的48小時內，國內工程師將給予用戶應答，因為時差問題工廠方面將在三天內應答。國內工程師及時到達用戶實驗室查看情況。對客戶進行回訪期間，發現問題及時解決 應用技術支持：廠家將提供給用戶最新的應用資料，國內外技術專家定期回訪。對于用戶應用上的具體需求將盡最大努力給以幫助。 5）其他要求 *5.1 要求投標產品必須與調研實測設備型號一致或者優于，否則視為廢標；生產廠家在上海和北京具有獨資建立的全套技術中心和演示實驗室。 *5.2 要求生產廠家同類型產品在國內高校及科研單位有不少于30家的用戶。本次招標所有技術指標必須以官方網站以及產品彩頁為準，否則視為不響應。 說明：*標注的是為本次招標項目的實質性要求，不允許有負偏離 （二）二維微觀組織與取向分析系統 1、名稱：二維微觀組織與取向分析系統 2. 主要技術參數 2.1 電子光學系統 *2.1.1 分辨率： 二次電子像：≤0.8nm@15KV, ≤1.6nm@1kV (多邊統計法，且無減速或等離子清洗后等工作模式限制)； 2.1.2 放大倍率：12-1,000,000倍, 根據加速電壓和工作距離的改變，放大倍數自動校準，低倍率與高倍率無需模式更換； 2.1.3 加速電壓：0.02kV ～ 30 kV，步進≤10V，連續可調，無需模式更換； 2.1.4 具備超低電壓成像能力設計； 2.1.5 電子槍：肖特基熱場發射電子槍，電子束流范圍不小于20nA，束流穩定性優于0.2%/h； 2.1.6 工作距離：0.1-50mm，能譜儀最佳分析工作距離可近到9mm以下； *2.1.7 鏡筒內具有靜電透鏡設計，無漏磁物鏡結構，可對鐵磁性材料進行近距離高分辨成像，并確保EBSD結果的準確性； 2.1.8 鏡筒具有自動擺動式減震系統和自動水平系統； 2.1.9 具備超大視野觀察模式，電子束成像模式下最大視野范圍不小于60mm； 2.1.10 電子光路系統具備色差校正設計； 2.2 樣品室及樣品臺 2.2.1 樣品室：寬度或者內部直徑不小于330mm, 高度不小于270mm； *2.2.2 樣品臺：五軸優中心馬達驅動樣品臺，移動范圍：X≥130mm，Y≥130mm，Z≥50mm，R=360 o，樣品臺可雙向傾斜，傾斜范圍不小于70o； 2.2.3 雙軸搖桿操作系統，能夠快捷控制五軸馬達臺移動，帶旋鈕操作控制面板； *2.2.4 抽屜式拉門設計，抽真空時間≤3分鐘；用戶可自行擴展樣品倉內樣品臺附件，如可加配拉伸臺等，無需廠家工程師上門更換操作 2.2.5 樣品座：標配有單樣品座，多孔樣品座，并且樣品坐可實現自動導航功能。 *2.3 探測器： 2.3.1 樣品室內二次電子探測器； 2.3.2 樣品室內四分割角度選擇背散射電子探測器； 2.3.3 鏡筒內In-lens二次電子探測器； 2.3.4 樣品室內IR-CCD相機； 2.3.5 樣品電流監視器 2.3.7 在兩個顯示屏上，能夠同時分別獲得二次電子像和背散射電子圖像。 2.4 全無油真空系統 2.4.1 無油磁懸浮渦輪分子泵和離子泵； 2.4.2 前級無油機械泵； 2.4.3樣品室真空度：高真空模式優于2×10-4Pa, 電子槍真空度：10-7Pa數量級； 2.4.5 自動抽真空： 完全氣動閥自動控制；真空表：潘寧規？ 1, 皮拉尼規？ 2。 2.5 數字圖像記錄系統 *2.5.1 圖像掃描：最大32k×24k像素； 2.5.2 圖像顯示：1024×768像素，24” LCD顯示器； *2.5.3 最快圖像信息采集速度：25 ns / pixel 2.5.4 圖像記錄：TIFF, BMP或JPEG。 2.6 控制和數據處理系統 2.6.1 基于網絡架構的數據傳輸系統； 2.6.2 計算機系統 Intel 2,33 GHz Quad Core Processor；4GB DDR2內存；1TB S-ATA 3.0硬盤；獨立顯卡；DVD刻錄機；24” LCD顯示器2臺。根據供貨時間，提供最新產品； 2.6.3 Windows 7 操作系統 *2.6.4 操作方式：集成有控制旋鈕面板的鍵盤、雙軸搖桿系統及鼠標； 2.6.5 具有雙通道功能，雙屏幕同時顯示不同探測器拍攝的圖像； *2.6.6 能譜儀數據通訊配置RS232智能通訊接口。 電制冷X射線能譜儀 *2.7.1 探測器：分析型SDD硅漂移電制冷探測器， 50mm2有效面積，超薄窗設計, 無需液氮冷卻，僅消耗電能. *2.7.2 能量分辨率：Mn Ka保證優于127eV, 元素分析范圍: Be4～Cf98。 *2.7.3 圓形對稱芯片，獨立封裝FET場效應管. 2.7.4 譜峰穩定性：1,000cps到100,000cps，Mn Ka峰譜峰漂移小于1eV，分辨率變化小于1eV, 48小時內峰位漂移小于1.5eV 2.7.5 具備零峰修正功能, 可以快速穩定譜峰, 開機后無需重新修正峰位。 2.7.6 探測器自動伸縮，精確定位，無需手搖。 2.7.7 能譜儀處理器與計算機采用分立式設計，電子圖像清晰度8192*8192，全譜智能面分布圖清晰度4096*4096。4096道多道分析器。 2.7.8 圖像灰度、對比度自動調節，二次電子像及背散射像可同時采集 2.7.9 能譜應用軟件采用最新的AZtec平臺，基于Win7 技術，多線程設計，導航器界面，支持用戶自定義模式及賬戶管理，支持分屏顯示及遠程控制，支持中、英文等多種操作界面。 2.7.10 高帽濾波法，自動扣除背底 *2.7.11 定量分析: 采用XPP定量修正技術, 對探測器硬件進行的全面Q-CAL修正。可對傾斜樣品進行修正, 并增強對輕元素的修正，獨家提供低電壓的定量修正; 具有完備的虛擬標樣庫; 具備有標樣定量分析及無標樣定量分析方法; 可以得到歸一化和非歸一化定量結果, 可以用化學配位法得到非歸一化結果。用戶也可以自己建立標樣庫。 *2.7.12 具備全譜智能面分布和全譜智能線掃描分析功能。一次分析即可存儲樣品每一掃描位置(x, y)的所有元素的信息, 用戶隨后可以在離線狀態下重構譜圖，重新添加元素. 全譜智能面分布圖清晰度4096*4096。并可在任意位置重構線掃描結果。 *2.7.13 具備全譜線掃描分析功能。一次線掃描分析即可存儲掃描每一掃描位置(x, y)的所有元素的信息，用戶隨后可以在離線狀態下重構任意元素的線掃描結果。線掃描寬度、平滑程度可以調節。 2.7.14 可將電鏡圖象傳輸到能譜儀的顯示器上,并以該圖為中心做微區分析,可選擇點, 矩形, 任意不規則區域進行分析。并且可提前設定任意多點或區域，能譜可依次進行自動分析。 2.7.15 實驗報告:多種輸出格式, 單鍵可生成Word文檔, 及HTML格式。 EBSD(背散射電子衍射分析儀) *2.8.1 5nA下在線解析標定速度最高可達870點/秒，且同能譜同時進行面分布分析時不影響EBSD分析速度。電子圖像分辨率高達8192*8192， EBSD面分布圖分辨率高達4096*4096。 *2.8.2 高靈敏度CCD相機, 最低工作電壓5ＫＶ，最低工作束流100pＡ。無需電子制冷，CCD相機直接安裝于熒光屏后，充分靠近樣品，并適合各種型號的電鏡。 *2.8.3 40×30mm大面積矩形熒光屏, 同樣位置可以采集更多花樣。探測器前端漸縮，工作距離可短至5-7mm，可以充分靠近樣品而不遮擋能譜探頭。 2.8.4 熱保護裝置, 可以過濾熱信號, 與加熱臺配合使用。 2.8.5 能譜應用軟件基于Windows 7平臺，采用多任務設計，可以同時并行數個任務，并支持分屏顯示及遠程控制。操作軟件完全與能譜儀軟件一體化，可同時進行能譜全譜智能面分布分析與EBSD晶體取向分布分析（COM），數據在各自軟件中可以相互調用。可根據能譜數據對EBSD花樣進行預過濾，實現對未知相的相鑒定（Phase ID） 2.8.6 配置正版ICSD海量晶體學數據庫和HKL標準數據庫，提供原子占位信息，并且已經濾掉偽對稱數據。 2.8.7 專業CamerLink高速通訊接口，四核CPU工作站,保證解析的高速度。 *2.8.8 軟件配置 （1）動態自動背景扣除，探測器參數自動優化，大大減輕用戶工作量。 （2）能對所有對稱性（從三斜到立方）晶體材料的EBSP花樣進行完全自動化的標定。 （3）采用最優化的Hough變換, 多條帶標定方法，引入帶寬修正因子，根據平均角度偏差MAD結構因子進行完全自動化的菊池帶識別和花樣標定. 適合金屬, 陶瓷, 地質, 半導體等多種類型的樣品 （4）專門的偽對稱處理工具 （5）EBSD花樣駐點實時保存，將保存下來的原始花樣同數據庫中的花樣直接比對, 以分辨非常復雜或結構非常接近的物象(Advanced Fit) （6）極圖軟件包 （7）相鑒定軟件包 （8）晶體反射文件生成軟件包 （9）可自動剝離形變和再結晶區 3.標準附件、標準工具及選配件 按標準配置由廠家提供，并提供專用工具、消耗品及備品備件。 4.產品配置 場發射掃描電鏡主機 1套 無油機械泵 1套 冷卻循環水系統 1套 空氣壓縮機 1套 能譜接口 1套 電制冷X射線能譜儀 1套 EBSD 背散射電子衍射系統 1套 碳導電膠帶 4卷 不間斷穩壓電源UPS，續航時間不小于1小時 1套 標準工具 1套 備品備件 1套 用戶操作手冊 1套 5.技術服務： 5.1 設備安裝、調試和驗收 5.1.1賣方應在合同生效后的1個月內向買方提供詳細的安裝要求并提供技術咨詢。 5.1.2賣方應在儀器到達用戶現場前向買方提供場地測試、出具相關報告、提供建設意見。 5.1.3 儀器到達用戶現場，賣方在接到買方通知后一周內進行安裝調試，直至通過驗收。 5.2 技術培訓： 貨物安裝調試好后，賣方在買方現場進行為期1周的培訓。培訓內容包括儀器的技術原理、操作、數據處理、基本維護等。買方使用3至6個月后，賣方人員上門進行免費的提高應用培訓。 5.3 保修期：提供一年的免費保修,保修期自儀器驗收簽字之日起計算。保修期間維修及零件更換費用由廠家負擔。 5.4 響應時間：生產廠家應在12小時內對用戶的服務要求做出響應，接到用戶維修通知后2個工作日內必須到客戶現場。 5.5 售后服務能力：生產廠家需有完善的售后服務體系，在用戶所在地有多名維修工程師和應用專家，應提供詳細的用戶所在地維修站地址和售后服務人員名單。需在上海和北京具有獨資建立的全套技術中心和演示實驗室，國內具備常用耗材和備件庫，常用備品備件更換供貨周期不長于1周。 說明：*標注的是重要且必須滿足的項目。 供貨時間：360天 3.投標人資格要求 3.1投標人需具備中華人民共和國境內的獨立法人資格，本次招標不接受聯合體投標，不允許將項目分包或轉包。 3.2投標人需具備《中華人民共和國政府采購法》第二十二條的條件，并未被列入政府采購黑名單。 4．資格審查方式 本項目采用資格后審方式,主要資格審查標準、內容等詳見招標文件。 5.投標報名 凡有意參加投標者，請于2015年7月10日至2015年7月16日(法定公休日、法定節假日除外)，每日上午8時30分至11時30分，下午13時30分至16時30分(北京時間)，將報名材料(本公告附件1、附件2)送達或郵寄（以簽收郵件時間為準）至哈爾濱市南崗區西大直街92號哈爾濱工業大學行政辦公樓110房間。 6.招標文件的獲取 如果報名符合開標條件，招標文件將以電子郵件的形式發送到您報名表中所留的郵箱，敬請自行查閱，哈工大招標與采購管理中心不再另行通知，請按招標文件要求交納投標保證金等相關費用，以獲取投標資格。 7.投標文件的遞交 7.1投標文件遞交截止時間及地點詳見招標文件。 7.2逾期送達的或者未送達指定地點的投標文件，招標人不予受理。 8.發布公告的媒介 本次招標公告同時在以下媒介上發布： 中國政府采購網（http://www.ccgp.gov.cn/） 中國招標投標網（http://www.cec.gov.cn/） 哈爾濱工業大學（http://www.hit.edu.cn/） 哈爾濱工業大學國資處(http://gzc.hit.edu.cn) 9.本項目招投標過程中如出現有弄虛作假、惡意投訴和無理纏訴行為的投標企業，將嚴格按相關法律和規定處理。 10.聯系方式 招標機構：哈爾濱工業大學招標與采購管理中心 地址：哈爾濱市南崗區西大直街92號哈爾濱工業大學行政辦公樓110房間 郵編：150001 招標聯系人：李占奎 李桂霞 電話： 0451-86417955 郵箱:zhankui@126.com 技術聯系人：范國華 電話： 0451-86414867 哈爾濱工業大學招標與采購管理中心 2015年7月10日 哈爾濱工業大學 招標采購項目投標報名登記表 項 目 編 號 　 項 目 名 稱 　 投標單位（人）名稱 　 企 業 性 質 　 項目聯系人 及身份證號碼 　 聯系電話/手機 　 E-mail 　 聯 系 地 址 　 標 段 　招標項目不分標段時，此欄不用填寫。 所投貨物品牌、型號 　 報名方式 □郵寄 □ 送達 郵送地址：哈爾濱市南崗區西大直街92號 哈爾濱工業大學招標與采購管理中心（行政樓110室） 收件人： 李占奎 郵編：150001 序 號 報 名 資 料 頁數 備注 1 投標人授權委托書 1 原 件 2 投標代理人身份證 1 彩色打印件 3 營業執照（副本） 1 彩色打印件 4 稅務登記（副本） 1 彩色打印件 5 開戶行許可證 1 彩色打印件 6 基本賬戶銀行資信證明　 1 彩色打印件 7 投標人誠信承諾書 1 原 件 8 上一年度經會計師事務所審計的審計報告 1 彩色打印件 以上項報名材料齊全且均需加蓋投標人公章，同時需裝訂到投標文件中。 投標人代理人簽字并蓋公章: 年 月 日 注：此表需要打印版 投標人誠信承諾書 致：哈爾濱工業大學 我單位在參加你單位組織的項目編號及名稱為 的招投標活動中，鄭重承諾如下： 一、遵循公開、公平、公正和誠實信用的原則參加該項目投標； 二、所提供的一切材料都是真實、有效、合法的； 三、不與其他投標人相互串通投標報價，不排擠其他投標人的公平競爭； 四、不與相關部門串通投標； 五、不向評標委員會成員行賄以牟取中標； 六、不以他人名義投標或者以其他方式弄虛作假； 七、不惡意壓低或抬高投標報價； 八、不在開標后進行虛假惡意投訴。 我單位若有違反本承諾內容的行為，愿意承擔法律責任，愿意接受哈工 大依據國家法律、學校相關規定和招標文件做出的處罰。 投標人代理人簽字： 法定代表人簽字： （公章） 年 月 日