国产无套精品,快乐激情网,色播在线观看

Gambar Depan Oven Sirkulasi Udara Panas Tipe Standar

Nilai Inti Produk

Oven Sirkulasi Udara Panas Tipe Standar fokus pada dua skenario inti yaitu prapemrosesan copper plating dan pengeringan setelah elektroplating, melalui tiga keunggulan teknis yaitu 「pengeringan merata sirkulasi udara panas + operasi berkelanjutan 7×24 jam + pengeringan mendalam di lubang」, menyelesaikan pain point pada rantai nilai PCB tengah seperti "residu air setelah copper plating/elektroplating menyebabkan cacat dinding lubang, tunggu henti garis produksi, dan daya ikat lapisan pelapisan buruk".

Keseragaman Sirkulasi Udara Panas：Sistem sirkulasi udara panas paksa,實(shí)現(xiàn) keseragaman suhu ±1℃ dalam rentang 70-90℃, menjamin air permukaan dan di lubang papan PCB menguap secara bersamaan dan merata.
Operasi Berkelanjutan 7×24 Jam：Desain stabil kelas industri, mendukung produksi tanpa henti sepanjang hari, cocok dengan ritme berkelanjutan garis produksi PCB skala besar, meningkatkan kapasitas keseluruhan.
Pengeringan Lengkap di Lubang：Desain jalur aliran dan kecepatan angin yang dioptimalkan, dapat mencapai lubang mikro dan lubang buta PCB, penguapan air lengkap di lubang, menghindari cacat seperti rongga copper plating dan gelembung lapisan pelapisan.

Fitur Teknis Inti

Sistem Sirkulasi Udara Panas Paksa

Desain fan centrifugal berdaya tinggi + pelat pendistribusi, membentuk medan udara panas sirkulasi 360°, keseragaman suhu ±1℃, menjamin air permukaan dan di lubang papan PCB menguap secara bersamaan, tanpa residu lokal.

Operasi Berkelanjutan 7×24 Jam

Komponen kelas industri dan desain pendinginan, mendukung produksi tanpa henti sepanjang hari, waktu operasi tanpa kegagalan rata-rata (MTBF) lebih dari 10.000 jam, cocok dengan ritme garis produksi skala besar.

Kontrol Suhu Cerdas dan Penyimpanan Proses

Kontrol PID cerdas + layar sentuh 7 inci, mendukung penyimpanan 10 grup kurva proses, dapat memanggil parameter pengeringan optimal dengan cepat sesuai papan PCB dengan kadar air berbeda setelah copper plating dan elektroplating.

Sistem Pengurangan Kelembaban Efisien

Dilengkapi dengan pengembunan pendinginan + sinergi eksklusif, mengurangi kelembaban ruang kerja dengan cepat（≤10%RH）, memperpendek waktu pengeringan, papan PCB dari "papan basah" ke "pengeringan lengkap" hanya membutuhkan 15-30 menit（tergantung proses）.

Pemuatan Fleksibel dan Adaptasi

Rak tingkat yang dapat diatur anti-statis, mendukung pemuatan batch papan PCB berbagai bentuk seperti papan single-layer, double-layer, dan multi-layer, kapasitas pengolahan per batch 200-800 lembar（tergantung model）.

Ketahanan Kelas Industri

Casing menggunakan plat baja dingin dipasirkan, wadah menggunakan stainless steel SUS304, komponen kunci（fan, pemanas）memilih merek internasional, menjamin operasi stabil jangka panjang.

Parameter dan Kinerja Teknis

Parameter Inti

Proses yang Cocok Prapemrosesan copper plating, pengeringan setelah elektroplating

Rentang Suhu 70-90℃

Keseragaman Suhu ±1℃

Cara Pemanasan Pemanasan sirkulasi udara panas

Kemampuan Operasi：Operasi berkelanjutan 7×24 jam

Kemampuan Pengurangan Kelembaban：Kelembaban ruang kerja ≤10%RH

Ukuran Ruang Kerja（opsi）

? 600×600×600mm
? 800×800×800mm
? 1000×1000×1000mm
? Ukuran kustom

Kapasitas Pengolahan Per Batch

? Kecil：200-300 lembar
? Sedang：300-500 lembar
? Besar：500-800 lembar

Tes Efek Pengeringan di Lubang

Perubahan Kadar Air di Lubang PCB pada Kondisi 80℃（Pemantauan 30menit）

Kesimpulan Tes

Pada kondisi sirkulasi udara panas 80℃, kadar air awal di lubang PCB 15%, setelah 30 menit turun menjadi ≤0.5%, memenuhi persyaratan ketat "pengeringan lengkap di lubang" untuk proses copper plating dan elektroplating, efektif menghindari cacat seperti rongga dinding lubang dan daya ikat lapisan pelapisan buruk.

Skenario Aplikasi dan Proses

Proses Skenario Aplikasi Inti

Pengeringan Prapemrosesan Copper Plating

Setelah papan PCB melalui prapemrosesan seperti penghapusan residu limbah dan aktivasi, jika air residu di lubang dan permukaan tidak dihilangkan sepenuhnya, akan menyebabkan rongga lapisan copper plating dan daya ikat buruk. Oven tipe standar melalui sirkulasi udara panas 70-80℃ + pengurangan kelembaban kuat, penguapan air lengkap di lubang, menyediakan substrat "bersih dan kering" untuk proses copper plating.

1 Pra-Pemanasan：Suhu Ruangan→60℃，5℃/menit， 10menit（mengaktifkan sistem pengurangan kelembaban）
2 Pengeringan Utama：60℃→80℃，3℃/menit， 20menit（penguapan air mendalam di lubang）
3 dengan Pengurangan Kelembaban：80℃，aktifkan pengurangan kelembaban kuat， 10menit（memastikan kadar air di lubang ≤0.5%）

Pengeringan Setelah Elektroplating

Setelah elektroplating papan PCB（seperti pelapisan tembaga, timah）, permukaan dan lubang memiliki sisa cairan elektroplating dan air, jika tidak dieringkan sepenuhnya, akan menyebabkan oksidasi lapisan pelapisan, lubang jarum, dan gelembung. Oven tipe standar melalui udara panas suhu tinggi 80-90℃, menguap cairan residu dengan cepat, memanfaatkan keseragaman sirkulasi udara panas, menghindari pemanasan berlebih lokal menyebabkan perubahan warna lapisan pelapisan.

1 Pra-Pemanasan：Suhu Ruangan→70℃，4℃/menit，10menit（menguap air bebas secara awal）
2 Pengeringan Utama：70℃→90℃，3℃/menit， 20menit（menguap cairan elektroplating dan air terikat sepenuhnya）
3 Pendinginan：90℃→50℃，pendinginan alami（menghindari tegangan panas lapisan pelapisan）

Skenario Aplikasi Ekstensi

Pengeringan Setelah Nickel-Gold Plating Kimia

Papan PCB setelah nickel-gold plating kimia memiliki sisa cairan obat, pengeringan 70-80℃ dapat menghindari oksidasi dan perubahan warna lapisan nikel-emas, meningkatkan tingkat rata permukaan dan daya las.

Pengawetan Lapisan OSP

Setelah pelapisan OSP（Organic Solderability Preservatives）, pengeringan sekitar 80℃ dapat mempercepat pengawetan lapisan, meningkatkan ketahanan korosi dan stabilitas suhu tinggi lapisan OSP.

Pengeringan Setelah Cuci Papan FPC Fleksibel

Setelah cuci papan FPC fleksibel, pengeringan fleksibel suhu rendah（sekitar 70℃）+ sirkulasi udara panas, dapat menghindari deformasi papan, menghilangkan air sepenuhnya, mencegah korosi jalur.

Kasus Aplikasi Sukses

PCB

Solusi Pengeringan Kontinu untuk Perusahaan Produksi PCB Presisi

1. Konfigurasi Peralatan Inti dan Parameter TeknisTipe PeralatanJumlahParameter Teknis KunciSkenario AplikasiGaris Pengeringan Berkelanjutan Tipe Terowongan Presisi3 garisRentang kontrol suhu: 50~200℃ (presisi ±0.3℃); Kecepatan transmisi: 0.2~1.5m/menit (dapat diatur dengan frekuensi variabel); P

Lihat detail kasus

PCB

Solusi Pengawetan Bahan PCB

1. Konfigurasi Peralatan Inti dan Parameter TeknisTipe PeralatanJumlahParameter Teknis KunciSkenario AplikasiMesin Press dan Pengawet Papan Multi-Lapis4 unitRentang kontrol suhu: suhu ruangan～220℃ (presisi ±0.5℃); Tekanan press: 0.5~5MPa (dapat diatur); Cara pemanasan: pemanasan induksi elektrom